IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), auch als Insulated Gate Bipolar Transistor bekannt, besteht aus BJT (Bipolar Junction Transistor) und MOS (Insulated Gate Field Effect Transistor). Es ist das Kerngerät für die Energieumwandlung und -übertragung. Sie wird auch als „CPU“ eines leistungselektronischen Geräts bezeichnet.

IGBT ist ein wichtiger Bestandteil von Geräten wie Elektrofahrzeugen und Ladesäulen und spielt eine entscheidende Rolle. Laut Statistik machen IGBT etwa 10 % der Kosten für Elektrofahrzeuge und etwa 20 % der Kosten für Ladesäulen aus. Schauen wir uns also an, in welchen Bereichen IGBT hauptsächlich in Elektrofahrzeugen eingesetzt werden.

Ladesäule: IGBT-Module werden als Schaltelemente in intelligenten Ladesäulen eingesetzt

1. Elektrisches Steuerungssystem: Hochleistungs-DC/AC-(DC/AC)-Wechselrichter-Automotor

2. Steuerung der Fahrzeugklimaanlage: DC/AC-Wechselrichter mit geringem Stromverbrauch, unter Verwendung von IGBT und FRD mit kleinerem Strom

3. Was sind die wichtigsten Anforderungen an die IGBT-Kupfergrundplatte?

1. Wärmeableitungskoeffizient: Die wichtigste Funktion der IGBT-Kupfergrundplatte ist die Wärmeableitung, daher ist die Wärmeableitungsleistung des Materials entscheidend.

2. Galvanisierungsleistung: Die Qualität der Vernickelung hat großen Einfluss auf die mechanischen Eigenschaften und die Schweißqualität der Grundplatte.

3. Schweißleistung: Die Kupfergrundplatte wird durch Schweißen mit dem IGBT-Modul verbunden, daher muss ein gewisser Raum für thermische Verformung reserviert werden.

4. Dickenanforderungen: Dickenanforderungen: Es gibt Unterschiede in der Wärmeableitungswirkung von Kupfergrundplatten unterschiedlicher Dicke. Unter Berücksichtigung der Kosten gibt es Unterschiede in der Wärmeableitungswirkung unterschiedlich dicker Kupfergrundplatten. Unter Berücksichtigung der Kosten gibt es eine optimale Dicke. Optimale Dicke.

(1) Wenn der Chip arbeitet, wird Wärme über den DBC-Liner auf das dicke Kupfersubstrat übertragen. Das Kupfersubstrat kann den Wärmefluss erhöhen und nach unten zur Kühlkörperstruktur (Spoilersäule) übertragen. Die Kühlkörperstruktur hat eine große Oberfläche und kann an die Umgebung übertragen. Leiten Sie Wärme schnell ab und reduzieren Sie die Chip-Verbindungstemperatur.

(2) Unter den Chips, DBC-Auskleidungsplatinen und Kupfersubstraten weisen Kupfersubstrate die höchste Gesamtwärmeableitungseffizienz und die größte Menge an Verbrauchsmaterialien auf. Entscheidend ist ein leistungsstarker Kupferwerkstoff.

Aufgrund der Hochspannungs- und Hochfrequenz-Arbeitsumgebung steht die Leistung des Strahlers in direktem Zusammenhang mit der Arbeitsleistung des IGBT-Leistungsmoduls. Daher hat das thermische Design höchste Priorität. Auf dem Markt erhältliche Heizkörper verwenden normalerweise Kupfer oder Aluminium. Da die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer mehr als doppelt so hoch ist wie die von Aluminium, ist Kupfer zum gängigsten Wärmeableitungsmaterial für High-End-IGBTs geworden.

Die Kupferstäbe und -bänder von Jintian Copper weisen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, Kaltumformleistung und Korrosionsbeständigkeit auf und erfüllen die Anforderungen beim Schweißen und Hartlöten. Es ist eine bekannte Marke im Automobilbereich. Das Unternehmen verfügt über mehr als 30 Jahre Talente und Erfahrung in der Kupferverarbeitung und ist führend in der Automatisierung der Branche. Ausrüstung.

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